Reprises, réparations et modifications des cartes électroniques selon les normes IPC-7711/7721- REPAIR

Contenu de la formation

MODULE 1

ÉQUIPEMENT D’UNE CARTE D’ENTRAÎNEMENT

• Rappel des exigences de brasage et de fiabilité des équipements en classe 3
• Termes et définitions
• Assemblage manuel d’une carte mixte traversants et CMS.

MODULE 2

REPRISE DES COMPOSANTS

• Retrait des vernis de tropicalisation : reconnaissance des vernis et techniques de retrait
• Reprises des composants traversants : différentes techniques, avantages et inconvénients
• Reprises des composants CMS : différentes techniques, avantages et inconvénients
• Utilisation des équipements à air chaud : différentes techniques, précautions à prendre.

MODULE 3

RÉPARATION DES PISTES, PASTILLES ET PLAGES D’ACCUEIL

• Préparation des résines époxy bi-composants
• Réparation d’une pastille soulevée par recollage et maintien
• Réparation de pistes coupées par pistes de report préencollée ou non préencollées
• Réparation de plages d’accueil par utilisation d’empreintes préencollées ou non préencollées
• Exercices sur PCB rigides et PCB flexibles, réparation des plages d’accueil de composants BGA.

MODULE 4

RÉPARATION DES TROUS MÉTALLISÉS

• Mesures des dimensions, choix des implants et des pastilles
• Préparation et réparation des trous. Pose et connexions des pastilles de report
• Cas des PCB multicouches.

MODULE 5

MODIFICATIONS ET RÉPARATIONS FILAIRES

• Réfection des substrats : traitement des brûlures et des signes de carbonisation
• Rajout d’empreintes : préparation du substrat, chois des empreintes, collage
• Liaisons filaires sur traversants et CMS : choix des fils, routage, pose, brasage et collage.