Brasage et reprise des composants BGA et PQFN

Maîtriser les principales techniques de reprise, de réparation et de modification des cartes équipées de composants BGA et PQFN.

Méthode de formation

Présentiel

Code stage

REPBGA

Durée

3 jours (21 h)
Formation proposée en INTRA ou en session INTER sous réserve d'un nombre suffisant de participants.
Dates et lieux : nous consulter

Prix HT

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Type de formation

ASSEMBLAGE EN ÉLECTRONIQUE

Spécialité

Formation pratique en assemblage électronique

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Public concerné

Câbleurs, contrôleurs, conducteurs et responsables de lignes d’assemblage. Techniciens des services méthodes, industrialisation, production ou qualité désirant compléter et/ou actualiser leurs connaissances sur la reprise des composants et la réparation des composants matriciels (BGA) et des composants sans patte (QFN et PQFN).

Prérequis

Acuité visuelle.
Expérience du travail au fer souhaitée.

Objectifs

À l’issue de la formation, vous serez capable :

de réaliser les profils thermiques de reprise sur des composants BGA avec ou sans plomb
de réaliser des interventions de reprise, de réparation et de modifications sur des cartes équipées en toute fiabilité, conformément aux normes IPC 7711/7721
de réaliser le rebillage des composants BGA.

Moyens pédagogiques

Cours principalement basé sur la pratique en atelier, alternant avec des interventions théoriques.
Chaque stagiaire dispose d’une station de brasage complète, avec microscope.
Équipements semi-automatisés de reprise des composants BGA.
Équipement vidéo.
Les formateurs sont issus des industries de fabrication et d’assemblage d’équipements électroniques.

Contenu de la formation

COURS THÉORIQUES

Notions fondamentales de brasage et documentation applicable à la réparation des composants BGA
Matériaux : Alliages, flux, solvants : rôles, compositions, types, caractéristiques
Contraintes environnementales (sensibilité MSL et ESD des composants et des PCB)
Préparation avant intervention : étuvage, positionnement et orientation de la carte, masquage et protection des composants sensibles, choix de l’outillage et des paramètres du procédé
Calibration des sondes et de la chaîne de mesure de température
Réalisation de profils thermiques type Plomb et Sans Plomb en mode Teach In
Démontage des BGA sur équipement Weller WQB 4000 OPS (équipement semi-automatisé)
Contrôle visuel et nettoyage des plages d'accueil après démontage : différentes techniques possibles
Alignement et remontage d'un nouveau composant BGA
Mixité des assemblages plomb et sans plomb : conséquences sur les procédés Forward et Backward
Mise en situation : Réparation de cartes de production avec différents BGA
Reprise des composants PQFN par sérigraphie de pâte à braser, par brasage manuel
Techniques de rebillage de composants BGA
Opérations de nettoyage après brasage
Tests électriques, contrôles des défauts aux rayons X ou à l’aide d’un endoscope
Entretien premier niveau des équipements.

Disponibilités & préinscription

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Contact

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Évaluations des acquis

Contrôle et validation par le formateur des cartes d’entraînement assemblées par chaque stagiaire puis des réparations réalisées sur les applications du client.

Certifications

Formations complémentaires

Pour se préparer :

Pour aller plus loin :

Cours avec formations certifiantes IPC ou ESA

Pour chaque formation un nombre minimum de stagiaire est requis.
Dans le cas où ce minimum n’est pas atteint, une autre session de formation est proposée au client.

Concernant l’accessibilité des personnes en situation de handicap à une session de formation, merci de contacter notre référent à l’adresse suivante : referenthandicap@isgroupe.com

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