Modifications filaires et adjonction de composants

Maîtriser les principales techniques de modification des cartes électroniques et la pose des liaisons filaires.

Méthode de formation

Présentiel

Code stage

MODFIL

Durée

3 jours (21 h) Formation proposée en INTRA ou en session INTER sous réserve d'un nombre suffisant de participants.
Dates et lieux : nous consulter

Prix HT

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Type de formation

ASSEMBLAGE EN ÉLECTRONIQUE

Spécialité

Formation pratique en assemblage électronique

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Public concerné

Câbleurs, contrôleurs, conducteurs et responsables de lignes d’assemblage électroniques ou personnel des ateliers Finition. Techniciens des services méthodes, industrialisation, production ou qualité désirant compléter et/ou actualiser leurs connaissances sur la modification des cartes électroniques et la pose des fils de liaison.

Prérequis

Acuité visuelle
Expérience du travail au fer souhaitée.

Objectifs

À l’issue de la formation, vous serez capable :

de réaliser des modifications sur des cartes équipées en toute fiabilité
de poser des liaisons filaires liant tout type de composants traversants ou CMS
de faire appliquer les exigences de ce type d’interventions dans le cadre de vos fabrications ou de vos relations client/ fournisseur.

Moyens pédagogiques

Cours principalement basé sur la pratique en atelier, alternant avec des interventions théoriques.
Mise à disposition de notre atelier mobile de brasage adapté aux formations INTRA.
Chaque stagiaire dispose d’une station de brasage complète, avec microscope.
Matériel collectif de réparation de cartes complexes.
Equipement vidéo.
La formation est animée par des instructeurs issus des industries de fabrication et d’assemblage d’équipements électroniques.

Contenu de la formation

COURS THÉORIQUES

Cadre général d’intervention sur des cartes électroniques de haute fiabilité
Termes et définitions
Retrait des vernis de tropicalisation. Précautions à prendre, choix des techniques appropriées
Préparation des cartes : étapes de nettoyage, étuvage des cartes et des composants, masquage et préservation des composants sensibles
Préparation des colles époxy bi-composant
Rajout d’empreintes : préparation du substrat, chois des empreintes, collage et séchage
Choix et préparation des fils : diamètres, type d’isolants, opérations de dénudage et mise à longueur
Pose des liaisons filaires sur composants traversants et CMS : choix des fils, routage, boucles de contraintes et d’évitement, pose, brasage et collage
Opérations de polymérisation, tests de dureté et de maintien.

Disponibilités & préinscription

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Évaluations des acquis

Contrôle et validation par le formateur des cartes d’entraînement assemblées par chaque stagiaire puis des réparations réalisées sur les applications du client.

Certifications

Formations complémentaires

Pour se préparer :

Pour aller plus loin :

Cours Formations certifiantes IPC ou ESA

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