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Fabrication et contrôle des circuits imprimés rigides

À l’issue de la formation, vous serez capable :

  • de comprendre les différentes étapes de fabrication des PCB, les principes physico-chimiques mis en œuvre, les contrôles réalisés
  • de comprendre les mécanismes d'apparition des défauts et les modes de défaillances
  • de mettre en œuvre le contrôle des circuits imprimés, conformément aux exigences des normes IPC A 600 et du cahier des charges établi.
Méthode de formation
Présentiel
Code stage
PCB100
Durée

3 jours (21 h)

Dates et lieux : nous consulter

Prix
Nous contacter pour obtenir un devis personnalisé.

Public

Opérateurs et techniciens de ligne de fabrication et d’assemblage de PCB, contrôleurs, responsables qualité, personnel impliqués dans l’approvisionnement de circuits imprimés, désirant compléter et/ou actualiser leurs connaissances sur la fabrication et le contrôle des circuits imprimés.

Contenu du stage

MODULE THÉORIQUE

  • Rappel des notions fondamentales : Présentation des différentes familles de circuits imprimés
  • Revue de la documentation applicable
  • Série de normes de performances IPC 6010 - IPC A600
  • Constitution d'un circuit imprimé; Matériaux de base (matrice, résine, conducteurs, additifs)
  • Caractéristiques électriques : conductivité, constantes diélectriques impédances
  • Principes physico-chimiques mis en œuvre dans la fabrication des C.I.
  • Principales étapes de fabrication d'un circuit multicouches
  • Normes de conception orientées fabrication (DFM) et contenus d'un dossier de fabrication
  • Stockage et traçabilité des matières premières : préimprégnés, encres, produits photoimageables
  • Étapes de préparation de surface des laminés : objectifs, moyens de contrôle, défauts de surface
  • Fabrication des couches internes : préparation de surface, laminage, photogravure, AOI
  • Étapes de stratification, étapes d’oxydation, registration des empilages, pressage
  • Opérations de perçage : registration rayons X, perçage mécanique ou perçage laser
  • Métallisation des trous : opérations chimiques et électrolytiques de métallisation
  • Fabrication des couches externes : procédés LDI, procédé Pattern ou Panel
  • Vernis épargne et autres dépôts d’encres techniques
  • Finitions OSP, étain chimique, argent chimique, Ni/Au chimique, HAL- Nouvelles tendances
  • Conséquences sur les procédés d'assemblage
  • Contrôle par coupes micrographiques et contrôle final selon exigences IPC A 600
  • Revue rapide des technologies Flex, HDI, circuits rapides, passifs enterrés, drains thermiques.

Objectifs pédagogiques

À l’issue de la formation, vous serez capable :

  • de comprendre les différentes étapes de fabrication des PCB, les principes physico-chimiques mis en œuvre, les contrôles réalisés
  • de comprendre les mécanismes d'apparition des défauts et les modes de défaillances
  • de mettre en œuvre le contrôle des circuits imprimés, conformément aux exigences des normes IPC A 600 et du cahier des charges établi.

Moyens pédagogiques

  • La formation s’effectue dans les locaux d’une entreprise de production de PCB, partenaire d’Institut de Soudure Industrie.
  • Alternance des explications théoriques en salle et des visites d’atelier.
  • Les formateurs sont titulaires des certifications IPC Instructeurs A600 (CIT) en cours de validité.

Formation complémentaire

Certifiant

Non

Type de formation

ASSEMBLAGE EN ÉLECTRONIQUE

Spécialité

Formation pratique en assemblage électronique

Eligible CPF

Non

Pré-requis

  • Aucun prérequis n'est exigé.

Disponibilité des cours

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