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Brasage et reprise des composants BGA et PQFN

À l’issue de la formation, vous serez capable :

  • de réaliser les profils thermiques de reprise sur des composants BGA avec ou sans plomb
  • de réaliser des interventions de reprise, de réparation et de modifications sur des cartes équipées en toute fiabilité, conformément aux normes IPC 7711/7721
  • de réaliser le rebillage des composants BGA.
Méthode de formation
Présentiel
Code stage
REPBGA
Durée

3 jours (21 h)

Formation proposée en INTRA ou en session INTER sous réserve d'un nombre suffisant de participants.

Dates et lieux : nous consulter

Prix
Nous contacter pour obtenir un devis personnalisé.

Public

Câbleurs, contrôleurs, conducteurs et responsables de lignes d’assemblage. Techniciens des services méthodes, industrialisation, production ou qualité désirant compléter et/ou actualiser leurs connaissances sur la reprise des composants et la réparation des composants matriciels (BGA) et des composants sans patte (QFN et PQFN).

Contenu du stage

COURS THÉORIQUES

  • Notions fondamentales de brasage et documentation applicable à la réparation des composants BGA
  • Matériaux : Alliages, flux, solvants : rôles, compositions, types, caractéristiques
  • Contraintes environnementales (sensibilité MSL et ESD des composants et des PCB)
  • Préparation avant intervention : étuvage, positionnement et orientation de la carte, masquage et protection des composants sensibles, choix de l’outillage et des paramètres du procédé
  • Calibration des sondes et de la chaîne de mesure de température
  • Réalisation de profils thermiques type Plomb et Sans Plomb en mode Teach In
  • Démontage des BGA sur équipement Weller WQB 4000 OPS (équipement semi-automatisé)
  • Contrôle visuel et nettoyage des plages d'accueil après démontage : différentes techniques possibles
  • Alignement et remontage d'un nouveau composant BGA
  • Mixité des assemblages plomb et sans plomb : conséquences sur les procédés Forward et Backward
  • Mise en situation : Réparation de cartes de production avec différents BGA
  • Reprise des composants PQFN par sérigraphie de pâte à braser, par brasage manuel
  • Techniques de rebillage de composants BGA
  • Opérations de nettoyage après brasage
  • Tests électriques, contrôles des défauts aux rayons X ou à l’aide d’un endoscope
  • Entretien premier niveau des équipements.

Objectifs pédagogiques

À l’issue de la formation, vous serez capable :

  • de réaliser les profils thermiques de reprise sur des composants BGA avec ou sans plomb
  • de réaliser des interventions de reprise, de réparation et de modifications sur des cartes équipées en toute fiabilité, conformément aux normes IPC 7711/7721
  • de réaliser le rebillage des composants BGA.

Moyens pédagogiques

  • Cours principalement basé sur la pratique en atelier, alternant avec des interventions théoriques.
  • Chaque stagiaire dispose d’une station de brasage complète, avec microscope.
  • Équipements semi-automatisés de reprise des composants BGA.
  • Équipement vidéo.
  • Les formateurs sont issus des industries de fabrication et d’assemblage d’équipements électroniques.

Formation complémentaire

Après
  • Cours avec formations certifiantes IPC ou ESA

Certifiant

Non

Type de formation

ASSEMBLAGE EN ÉLECTRONIQUE

Spécialité

Formation pratique en assemblage électronique

Eligible CPF

Non

Pré-requis

  • Acuité visuelle.
  • Expérience du travail au fer souhaitée.

Disponibilité des cours

S'il vous plaît contactez-nous pour plus d'informations

Contact

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